ZYCS-NY211型多工位芯片自动耐压测试分选机
ZYCS-NY211型多工位芯片自动耐压测试分选机

产品分类: 全自动芯片无损上料测试分选叠片机

ZYCS-NY211型多工位芯片自动耐压测试分选机

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ZYCS-NY211型多工位芯片自动耐压测试分选机

用途:

本设备是针对陶瓷PTC发热片进行耐压测试分选的一款设备。采用模板上下回流、将产品运送测试、风冷、分选。检测方式采用测针与产品接触测试,检测产品的低压及高压耐压程度的检测设备,电压可根据用户需求制定,并通过电流值的变化将产品分选合格和不合格档。


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